比亚迪半导体，配得上“车芯第一股”吗？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。

过去一年多时间里，缺芯，是整个新能源汽车行业的切肤之痛。小到电池里面的管理芯片，大到电机动力系统的IGBT，供给端的脆弱性，使人意识到车芯的自主可控是何等重要。

这一背景下，今年1月末，来自比亚迪旗下第三个IPO项目——比亚迪半导体，顺利在科创板过会。号称“车芯第一股”的比亚迪半导体，一时吊足市场胃口。

它能够担负起救得市场于水火的重任吗？作为终端汽车整车厂，比亚迪将触手伸至汽车芯片，又意味着什么？

01“车芯第一股”的由来

比亚迪半导体公司的发展过程，是一部给自家汽车业务“打辅助”的奋斗史。 2002年，比亚迪公司成立芯片设计部，主攻电池保护IC研发；2004年，正式进军IT行业微电子及光电子领域；2005年，成立微电子项目部及光电子项目部；2007年，成立LED项目部；2010年，完成LED全产业链布局，正式成立照明品牌；2014年，公司完成微电子与光电子部门的整合；2020年，公司正式更名为比亚迪半导体有限公司。

这一过程里，比亚迪半导体逐渐积累起来了几乎全套的车规级半导体的供给能力。主营业务上分为五个板块：

功率半导体：包括IGBT模块和SiC模块在内的，从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的全产业链IDM模式制造。

智能控制IC：主要是工业级和车规级MCU芯片。MCU芯片俗称单片机，相当于一个小型计算机，可以用编程来实现系统控制。目前采用的是Fabless生产模式。

智能传感器：CMOS图像传感器、指纹传感器、电磁传感器。用于检测光线、指纹及电磁变化。目前采用的是Fabless生产模式。

光电半导体：LED产品及精密光电器件等。这部分主要是生产车灯和LED面板。

制造及服务：为客户提供功率器件和集成电路的晶圆制造、封装测试和LED照明管理服务。由于公司具有自主晶圆产品线，本业务基本可认为是代工生产。  

来源：招股书  在半导体行业中，生产模式分为三种。这三种分别对应公司在所处产业链的位置和技术掌握能力。

Foundry（代工生产）：只负责制造、封装或测试的其中一个环节；不负责芯片设计；可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。比如台积电、中芯国际等。

Fabless（只设计芯片）：只负责芯片的电路设计与销售；将生产、测试、封装等环节外包。例如华为海思、联发科等。

IDM（全包）：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。例如三星、德州仪器、比亚迪半导体的功率半导体业务。

在功率半导体业务上，比亚迪半导体打通了芯片设计到落地。可以利用IDM模式的优势，实现越造越好的期望。

比亚迪车规半导体IDM生产中，主要分SiC（碳化硅）材料、IGBT材料（ 绝缘栅双极型晶体管）等。在IGBT领域，比亚迪半导体2019、2020连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，仅次于全球龙头英飞凌。 所谓中国“车芯第一股”，发迹及成长历程大致如此。