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集度“官宣”高通,汽车厂商投身芯片,算力将成芯片核心竞争力?

放大字体 缩小字体 发布日期:2021-12-28 07:09:08   浏览次数:71


国产崛起,汽车厂商投身芯片

基于众所周知的原因,美国在两年前发动了对华为集团的全方位制裁。其中不仅包含了禁止华为在美国销售产品等直接影响企业营收的,在芯片领域,也停止了近乎全部的原材料和技术供应。

曾在2019年位居高通、苹果、联发科、三星之后,占据全球芯片市场份额8%的华为海思受此影响,被紫光展锐所超越。而联发科之所以能够在短时间内后来者居上,成功反超高通,很大程度上还是因为在华为海思一度断供后,吸收掉了空缺出来的市场份额。

尽管华为遗憾退场,但有中国台湾的联发科高居榜首,又有紫光展锐接班华为,在全球芯片市场中,国产芯片崛起逆袭的势头已然无法阻止。

目前全球最主要的汽车芯片供应商,集中于恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器等德日系厂商。国产汽车芯片的研发和布局起步较晚,不仅在智能芯片上仰人鼻息,IGBT功率芯片也长期依赖进口。

IGBT芯片不仅广泛应用于新能源汽车的电机系统,在所有以新能源充当动力源的交通工具中,都普遍占据着关键位置。就比如中国的高铁技术领先于全世界,但控制电流输出和分配,以及影响行驶速度、刹车制动、能源循环等整体车机功率的IGBT芯片,却始终没能掌握核心研发技术。

日本三菱、富士电机、德国英飞凌,几乎垄断了国内90%以上的IGBT芯片市场。但在今年下半年这一情况有所转变,通过天眼查可以看到,东风汽车与中国中车在2019年合资成立的智新半导体公司,已经在7月7日开始量产IGBT芯片。

在高铁逐渐摆脱核心技术遭海外垄断的境遇外,广泛应用于新能源汽车的英飞凌IGBT芯片,也逐渐开始感受到来自比亚迪的压力。2009年就已经研发出首款IGBT芯片的比亚迪,在多年来和英飞凌的竞争中,国内市场份额已然达到20%。

再加上有麒麟芯片和鸿蒙OS共同构建智能座舱系统生态的华为、车规闪存领域中持续领先的兆易创新、曾在2018年位居全球第8的斯达半导、在今年获得国投创业独家投资的广东芯聚能半导体等等,投入进芯片赛道中科技企业阵容正在不断壮大。

随着国内汽车市场进入新能源时代,国产新能源汽车的市场占有率不断攀升,也在持续拓宽国产芯片的应用场景。与其同时,为了应对全球性芯片荒,国产车企也在积极布局汽车芯片的研发。

例如,东风在3月份投资了无锡华芯、5月份长安蔚来更名阿维塔并与华为进行技术合作、吉利汽车也在5月前后与芯聚能半导体合资成立了广东芯粤能半导体。在全球疫情开始泛滥的2020年,中国就增加了2.28万家芯片企业,其中绝大多数都是国产汽车厂商投资组建的新晋公司。

车智驾编辑团队一致认为,国外芯片企业虽然拥有更成熟的产业链支持,但相对封闭的生态,并不支持国内车企进行定制化功能开发,在这一点上,或许将成为国产芯片的突破口。而且这一道理适用于任何新晋的芯片企业,就比如在11月同一天宣布布局汽车芯片的通用和福特,在国外传统芯片市场环境的包围下,突围的方向也是如此。

除了应对芯片供应和技术垄断,对于不断涌入造车赛道的厂商而言,加码核心技术的投入和布局,还有更加现实的商业逻辑。

芯片算力,将成核心竞争力?

受各个国家为了碳中和,纷纷宣布将在未来10年内逐步停止销售燃油车的影响,全球电动汽车市场开始迅速膨胀。而随着汽车的电气化,摆脱燃油发动机的汽车,正在逐渐演变为带轮胎的可移动计算机。

甚至可以说,如今的新能源汽车,某种意义上越来越像手机了。商业逻辑上的相似,也让各大以手机业务为主的科技企业,开始挖掘起汽车芯片的行业潜力。

就比如在近期,三星公布了三款全新的汽车芯片,分别是对应5G通信服务的Exynos Auto T5123、针对电源管理的S2VPS01,以及控制车载娱乐系统,已经量产,并即将搭载大众高性能车载应用服务器ICAS 3.1的Exynos Auto V7。

而就在三星之后,苹果公司也传出消息称,由iPhone团队主导开发的第一代自动驾驶芯片已经基本完成,预计2025年就能够让这款可以实现L5级自动驾驶的芯片投入量产和实际使用。

不仅如此,作为手机厂商巨头,三星和苹果对汽车芯片领域的重视,或许更多还是会沉淀到对于造车的野心上。

三星曾在2020年推出过主打高科技配置的xm3,之后在2021年CES上,也展示了类似于整体概念车的全车触屏型数字驾驶舱,这毫无疑问需要极高的芯片算力支持。而苹果尽管在最近接连损失汽车项目关键人员,但2025年量产“不站桩方向盘和踏板”新能源汽车的造车计划并没有就此搁浅,或许将与新的自动驾驶芯片同步推出。

国产车企这边,小米在今年9月份以20亿美元的巨额投资,将自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能收入小米汽车的生态链之中。同时,OPPO也已经和蔚来、比亚迪、理想、长安、上汽这四大国产车企达成合作关系,持续推进造车和造芯片的技术储备。

毕竟,在软件定义汽车的当下,汽车的马力大小、驾驶体验、内饰外观等传统的核心竞争力,正在不断被自动驾驶、智能座舱等与AI技术紧密相关的“软实力”所取代,而这一切,也都要建立在芯片算力的基础上。

就比如集度汽车引以为傲的百度Apollo智能驾驶系统,其核心的AI深度学习能力,不仅需要极为庞大的数据库来支持,视为目标的L5级自动驾驶技术,也离不开具备大算力计算平台的芯片进行调控。这也是高通8295会找集度汽车充当首发平台的原因,不仅是Apollo需要大算力支撑,高算力芯片同样需要一个能够发挥自身全部实力的技术产品。

更不提多传感器融合,视觉算法、激光雷达、毫米波雷达等与自动驾驶息息相关的关联技术。车企想要掌握核心竞争力,必然要在科技含量上倾注更多的精力,研发过程中持续增长的算力焦虑,也在催促着车企去寻求能够承载更多功能的芯片。

因此,车智驾认为,无论是作为造车环节不可或缺的关键,还是拥有万亿宽度的独立赛道,在全球疫情始终保持严峻态势的很长一段时间内,汽车芯片都将成为各大企业和资本追逐的对象。

在高通这条“鲶鱼”的刺激下,整个行业将迎来怎样的新变化,还是让我们拭目以待吧。

 

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