狭缝挤压 vs 普通挤压：锂电涂布工艺如何抉择？

大家好！我是不言，这是我的第175篇原创文章。

今天来聊一聊锂离子电池挤压涂布。

挤压涂布工艺的选择取决于精度需求。本文解析狭缝挤压与普通挤压的核心差异设备结构、涂珠控制机制、厚度精度及适用场景。

狭缝挤压涂布（Slot Die Coating）与挤压涂布（Extrusion Coating）的核心区别在于设备结构精度、涂布控制机制及适用场景。

本质区别

工作原理差异

狭缝挤压涂布

涂珠稳定性 通过伯努利方程与泊肃叶方程协同控制，满足

（Q流量，ΔP压差，W模宽，h唇口间隙，η粘度，L流道长度）

操作窗口 严格限定毛细管数（防气泡/漏涂），需动态调节模头间隙与泵速。

挤压涂布

简易流体驱动 仅靠泵压推动浆料，无唇口约束，浆料自由铺展。

缺陷风险 高粘度浆料易离模膨胀→边缘增厚；低粘度浆料易流挂（文档涂布流平性分析）。

锂电应用场景对比

结论

狭缝挤压涂布通过精密流体控制实现高一致性涂布，是锂电极片生产的标准工艺；挤压涂布因精度不足，仅适用于非关键层或实验场景。

以上内容均为本人日常工作，交流，阅读文献所得，由于本人能力有限，文中阐述观点难免会有疏漏，欢迎业内同仁积极交流，共同进步！

参考资料

1.锂电工艺密码揭秘粉体与流体的微观世界PPT，刘玉青

原文标题:狭缝挤压 vs 普通挤压锂电涂布工艺如何抉择？