Quick Charge 3＋支持全新的电源管理集成电路（PMIC），如SMB1395／SMB1396，这意味着：
可扩展架构让OEM厂商在使用相同软件的情况下实现更高充电功率，并满足PCB设计、充电IC位置等一系列不同的系统需求
通过更经济实惠且可调压的Quick Charge 3＋充电配件，实现更快的充电体验
终端不需要依赖过压保护芯片和传感电阻器等外接组件
支持无线和有线两种输入方式（SMB1396）
至于芯片组将支持Quick Charge 3 Plus，目前，骁龙765和765G将率先支持Quick Charge 3＋技术，随后跨不同层级的全新骁龙平台也会相继支持这一技术。搭载骁龙765G的小米10青春版是全球首款同时支持Quick Charge 4＋和Quick Charge 3＋充电技术的智能手机。
延伸阅读——高通Quick Charge无线快充技术讲解
Qualcomm在2019MWC上宣布推出面向无线充电的Qualcomm Quick Charge技术，为无线充电行业带来公司多年积累的快速充电技术创新，并让消费者能够快速、安全且高效地为终端进行无线充电。
超过1000款与Quick Charge技术兼容的商用移动终端、配件和组件具备快速、一致的移动充电特性，同时支持独特的安全性和智能功能，不仅可以最大程度地减少输电损耗和终端内的热量积累，还可以最大程度地提高电池使用寿命，进而保护终端并改善用户体验。
尽管无线充电已成为一种颇受欢迎的充电方式，但这些产品仍难以获得一致的充电速度和效率。此外，一些无线充电产品在未通过Quick Charge要求的合规认证流程的情况下，已经称其支持Quick Charge。针对上述情况，Qualcomm拓展了Quick Charge合规认证计划，将支持Quick Charge技术的无线充电板也考虑其中。这一拓展包括前向和后向兼容性，并帮助实现高效输电，让变送器制造商能够真正意义上实现无线快速充电。
支持Quick Charge的无线充电板可以与数百万用户在家中、办公场所等场景使用的Quick Charge 2．0、Quick Charge 3．0和Quick Charge 4／4＋适配器匹配使用。UL是一家从事安全科学的全球性公司，同时也率先监管现有Quick Charge合规认证计划，其将扩展测试，以把面向无线充电的Quick Charge囊括其中。此外，Qualcomm也欢迎伟诠电子作为首个零部件供应商加入无线充电计划中。
作为Quick Charge合规认证计划扩展的一部分，新增测试的开展旨在确保Quick Charge和Qi互通性能够为用户带来无缝的无线充电体验。无线充电联盟（Wireless Power Consortium，WPC）是Qi国际无线充电标准的创建者，包括超过650家成员公司和超过3500款合规认证产品。经Qi认证的终端涵盖大多数全球最畅销的智能手机（其中多款均搭载Qualcomm骁龙移动平台），位于餐厅、酒店和机场的数千个公共充电站，以及可在传统和在线零售商店购买的配件。
